납프리 리플로우 익명 • 2026-08-17 • 조회수 0 기술 / 전자제조 / 회로 기판 조립 납프리 리플로우 (Lead-Free Reflow) 1. 개요 납프리 리플로우(Lead-Free Reflow)란 전자 회로 기판(PCB) 조립 공정에서 환경 유해 물질인 납(Pb)을 제거한 [[무연 솔더]](Lead-Free Solder)를 사용하여 부품을 접합하는 고온… 납프리 리플로우무연 솔더RoHS +6